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在当今的工程和制造业中，仅仅设计，创造和分销产品是不够的。制造商有责任确保他们的产品能够承受他们在“现实世界”中使用后所面临的所有环境压力和压力。确定产品是否会起作用的两个最大的环境影响因素是温度和湿度。幸运的是，今天，所有设计师和制造商都可以使用先进的温度和湿度测试形式，以确保最佳的产品性能。

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在这里，我们提出了一种新方法，一种电子元器件芯片（器上电子芯片），一种3D自卷式生物传感器阵列（3D－SR－BA），用于球体的电生理测量，使研究成为可能。三维多细胞系统的细胞细胞通信（图1）。近年来已经获得自卷聚合物结构（17，19）。主要致动机制包括光，pH，温度和电或磁触发。我们在3D中控制电子生物传感器组装的想法如图1所示。我们选择使用预应力金属／聚合物支撑多层结构作为我们的工作系统。自动滚动平台制造在平面上（图1A），一旦从表面释放，它就实现了受控的3D几何形状（图1B）。我们应用该方法研究干细胞衍生的工程化心脏球体中电信号的传播，这是一种理想的系统，用于测试接近性能，因为在理解这种3D细胞球体系统中的细胞细胞通信过程方面存在未满足的需求（图2）。　1C）（20）。所呈现的3D－SR－BA提供了记录天然3D组织组织的电生理信号的新工具，以帮助理解复杂细胞组件中的信号转导。了解电子信息如何在球体中传播将极大地影响我们对复杂细胞组件中信号转导的基本理解。这将阐明电信号与疾病（如心律失常）之间的关系，并将实现用于组织成熟研究的器官在芯片上的平台以及用于疾病治疗的药物的功效的进一步发展和评估。作为心律失常。

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